產品規格Product Specifications

■ 研磨晶圓尺寸：12 吋
 
應用範圍Scope of Application   

■ 本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途

主機說明Mechanism and Details
 
■ 上研磨盤：上下移動控制研磨厚度,可調整及控制正反轉速(1~2500 rpm),採用感應伺服馬達
■ 下載盤：可調整及控制正反轉速(1~60 rpm),採用感應伺服馬達，可準確定位
■ PLC自動控制：可直接在人機介面上控制動作及製程

保固及服務 Warranty and Service