WSG-12 晶圓研磨機(自動化機械/研磨拋光機設備-製造商)
詢價數量:
產品規格Product Specifications

■ 研磨晶圓尺寸:12 吋
 
應用範圍Scope of Application   

■ 本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途

主機說明Mechanism and Details
 
■ 上研磨盤:上下移動控制研磨厚度,可調整及控制正反轉速(1~2500 rpm),採用感應伺服馬達
■ 下載盤:可調整及控制正反轉速(1~60 rpm),採用感應伺服馬達,可準確定位
■ PLC自動控制:可直接在人機介面上控制動作及製程

保固及服務 Warranty and Service

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